ウェハスケール・パッケージ

These parts are at end of life and should not be used in new designs.
 

アバゴ・テクノロジーの革新的なWaferCapは、業界初の半導体チップ・スケール・パッケージング(CSP)技術で、低雑音E-pHEMTアンプや方向性ディテクタを含むウェハスケール・パッケージの様々なアンプを提供します。