HSML-C265

基板背面実装タイプ チップLED

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これは、基板背面実装タイプのチップLEDチップで、PCB基板の背面を照らします。背面実装では、狭い穴からPCBに光を照らします。サイズは、非常に薄小型であるため、バックライトやインジケータ表示のほか、フロントパネル照明などに最適です。.

主な機能

  • 高輝度AlInGaP材
  • 上面発光や基板背面実装パッケージもご用意しています。
  • IRはんだ処理に対応
  • 直径7インチリールに8mmテープでパッキング
  • リールはジップ付き防湿袋に封入

アプリケーション

  • スイッチ表示
  • LCDバックライト照明
  • 押しボタンのバックライト
  • フロントパネル表示
  • シンボルのバックライト
  • キーパッドのバックライト照明
  • マイクロディスプレイ
  • 状況およびシンボル表示

Lifecycle Status

Active

Substance Compliance

  • RoHS6
    Fully Compliant
Specification Value
Lifecycle Active
Distrib. Inventory No
Color Orange
Color Bin Selection Open
Dimension Lxwxh In Mm 3.4 x 1.25 x 1.1
Intensity Bin Selection Open
RoHS6 Compliant Y
Led Chip Type AlInGaP
Minimum Luminous Intensity (mcd) 28.5
Mounting Direction Reverse
Mounting Method Surface Mount
Number Of Colors Single
Package Reverse Mount
Test Current (mA) 20.0
Typical Forward Voltage In V 1.9
Typical Dominant Wavelength (nm) 605
Typical Luminous Intensity (mcd) 75
Viewing Angle (degree) 150°