HSMC-C265

基板背面実装タイプ チップLED

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HSMC-C265は、基板背面実装タイプのチップLEDで、PCB基板の背面を照らします。背面実装では、狭い穴からPCBに光を照らします。サイズは、非常に薄小型であるため、バックライトやインジケータ表示のほか、フロントパネル照明などに最適です。.

主な機能

  • 高輝度AlInGaP材
  • 0805または0603業界標準フットプリントで、頂部発光部は0.4mmです。
  • 上面発光や基板背面実装パッケージもご用意しています。
  • 非拡散型
  • 動作温度範囲: -40˚C ~ +85˚C
  • IRはんだ処理に対応
  • 発光色:4色から選択可能
  • 直径7インチリールに8mmテープでパッキング
  • リールはジップ付き防湿袋に封入

アプリケーション

  • スイッチ表示
  • LCDバックライト照明
  • 押しボタンのバックライト
  • フロントパネル表示
  • シンボルのバックライト
  • キーパッドのバックライト照明
  • マイクロディスプレイ
  • 状況およびシンボル表示

Lifecycle Status

Active

Substance Compliance

  • RoHS6
    Fully Compliant
Specification Value
Lifecycle Active
Distrib. Inventory Yes
Color Red
Color Bin Selection Open
Dimension Lxwxh In Mm 3.4 x 1.25 x 1.1
Intensity Bin Selection Open
RoHS6 Compliant Y
Led Chip Type AlInGaP
Lens Type Clear, Untinted
Minimum Luminous Intensity (mcd) 28.5
Mounting Direction Reverse
Mounting Method Surface Mount
Number Of Colors Single
Operating Temperature Range -40°C to +85°C
Package Reverse Mount
Test Current (mA) 20.0
Typical Forward Voltage In V 1.9
Typical Dominant Wavelength (nm) 626
Typical Luminous Intensity (mcd) 75
Viewing Angle (degree) 150°
Application Note2 i
Product Change Notice (PCN)2 i
Reliability Data Sheet1 i