光送信および受信サブアセンブリ

アバゴ・テクノロジーの自社製InPおよびシリカ・オン・シリコン技術プラットホームと種々のデバイス素子ツールボックスは、様々な光学ASICの効率的設計と大量生産を可能にします。アバゴ・テクノロジーは、シングルチップ(モノリシック)集積化またはマルチチップ(ハイブリッド)アセンブリによって、きわめて自動化されたサブミクロン精密組み立てプラットホームによりInPとSoSを一緒に使用した高度な集積化を達成しました。この高度な集積化によって、従来の個別部品よりもサイズがきわめて小さく、信頼性が高く、低消費電力のソリューションを提供することができます。

現在の製品には、IEEE-802.bc仕様に準拠した100G-LR4用途向けの4x25G TOSA/ROSA、40G-LR4 LAN/データセンター市場向けの4x10G TOSA/ROSA、長期間およびメトロ市場向けの40Gおよび100G PMQPSKレシーバ、ならびにコヒーレント送信用の狭線幅micro-ITLA(CおよびLバンド調整可能)があります。 

アバゴ・テクノロジーの10Gおよび2.5G TOSAは、クラス最高の電気光学性能ときわめて少ない消費電力によって、SFP+、XFP、SFPおよび他のトランシーバおよびトランスポンダ・モジュール、ならびにメトロポリタン・ネットワーク用途向けの光ラインカードに組み込まれるように設計されています。

TOSAポートフォリオは、Access、MetroおよびLANにおける広温度時分割多重(TDM)、低密度波長多重(CWDM)および高密度WDM(DWDM)用途/データセンター用途向けのアバゴ・テクノロジー直接変調(DML)レーザと冷却電気吸収(EML)レーザによって拡張されます。

アバゴ・テクノロジーは、また、IEEE 802.3avに準拠した新たな10G/1Gおよび10G/10G EPONバージョンならびにITU G.987に準拠した10G/2.5G XG-PON1バージョンに対応した次世代PON ONUおよびOLTソリューション・シリーズを発表しました。

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